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1.本工藝不含氰化鈉及氰化亞銅、不含磷，廢水處理簡單，符合環保要求。
2.本工藝與氰化鍍銅溶液兼容，可以在氰化銅鍍液基礎上直接轉缸。
3.適合于鋅合金、鋁合金、釹鐵硼及鋼基材的打底鍍層。
4.鍍液穩定，易于操作，適用于滾鍍、掛鍍及連續電鍍。
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1.鍍液雜質容忍量高，容易控制，鍍層填 的填平度極佳。
2.鍍層不易產生針孔，內應力低，延展性好。
3.電流密度范圍寬闊，鍍層填平度高至75%，達到光亮效果。
4.沉積速度特快，在4.5安培/平方分米的電流密度下，每分鐘可鍍出1微米的銅層，電鍍時間因而縮短。
5.適用范圍寬廣，可應用于鐵件，鋅合金、銅合金、塑料等各種不同類型的基材。
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1.在廣闊的電流密度范圍內，可獲得快速鏡面光亮及特高整平性，且不容易產生針孔及麻點。
2.鍍層延展性能良好，內應力低，對鎳層的結合力好，是理想的電鍍層。
3.鍍液溫度較高時，在低電流區不會明顯降低光亮度，并在較短時間內獲得高光亮鍍層。
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1.在廣闊的電流密度范圍內，可獲得快速鏡面光亮及特高整平性，且不容易產生針孔及麻點。
2.鍍層延展性能良好，內應力低，是理想的電鍍層。
3.鍍液穩定，處理周期長。
4.既可用于滾鍍工藝，也可用于搖鍍工藝。
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1.在廣闊的電流密度范圍內，可獲得快速鏡面光亮及特高整平性，且不容易產生針孔及麻點。
2.鍍層延展性能良好，內應力低，是理想的電鍍層。
3.鍍液穩定，處理周期長。
4.專用于塑料酸性鍍銅工藝，也可用于滾鍍工藝。
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1.在廣闊的電流密度范圍內，可獲得快速鏡面光亮及特高整平性，且不容易產生針孔及麻點。
2.鍍層延展性能良好，內應力低，是理想的電鍍層。
3.鍍液穩定，處理周期長。
4.專用于搖鍍工藝。
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1.鍍層延展性能良好，內應力低。
2.鍍層表面光滑，不需要再研磨。
3.可在高電流狀態下電鍍。
4.有長期穩定的硬度和晶粒結構（HV210-220)。
5.專用于印刷滾筒電子雕刻制版工藝。
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