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1.本工藝不含氰化鈉及氰化亞銅、不含磷，廢水處理簡單，符合環保要求。
2.本工藝與氰化鍍銅溶液兼容，可以在氰化銅鍍液基礎上直接轉缸。
3.適合于鋅合金、鋁合金、釹鐵硼及鋼基材的打底鍍層。
4.鍍液穩定，易于操作，適用于滾鍍、掛鍍及連續電鍍。
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1.技術領先的無氰堿性鍍銅工藝，分散能力和覆蓋能力均超過氰化物鍍銅工藝。
2.銅層的結晶細致、平滑、密致且柔軟，無孔隙，可以直接在鋼鐵、銅及銅合金、鋅合金、不銹鋼、沉鋅后的鋁及鋁合金、化學鎳、氨基磺酸鎳上進行電鍍。
3.不含有害重金屬元素，符合ROSH環保要求，適合于掛鍍和滾鍍。
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1.此光亮氰化銅鍍層平滑、緊密、幼細，可增長電鍍氰化銅時間，以增加與酸銅鍍層及光亮鎳鍍層的結合力。
2.電流密度范圍廣闊，沉積速度快。
3.單一添加，可用作滾鍍及掛鍍。
4雜質容忍量高，易于控制。
5.不含有害重金屬，符合RoHS標準。
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1.銅鍍層結晶細致，光亮及均勻。
2.電流密度范圍寬闊，覆蓋能力極佳。
3.有機或無機雜質容忍度高，易于控制。
4.適用于鋼鐵、銅、青銅等不同基體的工件，尤為適合于鋅合金壓鑄件。
5.鍍液可用氰化鉀或氰化鈉配制，效果同樣理想。
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1.鍍層平滑、緊密、細致。
2.電流密度范圍廣闊，沉積速度較快。
3.可作滾鍍及掛鍍。
4.雜質容忍量高，易于控制。
5.如鍍件全部為鋼鐵工件時，氫氧化鈉含量可調高至10-30克/升。
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