电子电镀(镀锡、镀银)-三价铬白铬添加剂-锌镍合金钝化剂-广东达志化学科技有限公司

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1.DAg-2002光亮劑專為厚銀電鍍而設。 2.鍍層白亮，不易發黃。 3.鍍液分散能力好，適用于掛鍍及滾鍍。

1.鍍層高光亮，色澤潔白。 2.鍍層有極好的填平能力。 3.適用于裝飾性或功能性電鍍。 4.適用于掛鍍或滾鍍。

1.本工藝不含氰化鈉（鉀）及氰化銀、不含磷，廢水處理簡單，符合環保要求。 2.本工藝與氰化鍍銀溶液兼容，可以在氰化銀鍍液基礎上直接轉缸。 3.視需求，與不同添加劑配合可獲得薄銀或厚銀等裝飾性或功能性鍍層。

1.鍍液穩定，容易控制。 2.鍍層光亮，具有優良的焊接性及抗蝕性。 3.可用于掛鍍及滾鍍。

1.本工藝有獨特的體系，在很寬的鍍液操作溫度范圍內都可以得到形態均勻和穩定的鍍層。 2.鍍層的光亮性及可焊性極好，并且有機成份極低。 3.符合電子工業內的測試標準，對電子產品有極高的質量保證，適用于電子元器件的電鍍。

1.啞光錫工藝，能產生可焊性的抗蝕鍍層。 2.此工藝即使在低金屬濃度下也能產生高的電鍍效率，從而使其在高厚徑比的孔中具有較好的抗性及分散力。

1.此工為可回流、純錫工藝，專門為中高速電鍍設備而設計，可用于終端電鍍以及線材或線路電鍍。 2.在寬闊的溫度及電流密度范圍電鍍出有機物含量極少、覆蓋能力強、延展性好、可焊性佳的純錫鍍層。 3.鍍層表面形態均勻穩定，適于“低須觸線”無鉛精飾。

1.鍍層致密，均勻。 2.鍍層具有良好的可悍性、導電性、延展性能。 3.洗凈性良好、鍍層不易出現水洗痕及殘留物質。 4.鍍液不易渾濁，使用壽命長。 5.適用于銅基材上的化學浸錫。

DZ-8409是一種新型環保化學沉錫工藝，具有性能穩定、操作方便、經濟等特點。DZ-8409在55℃、10分鐘，可在銅面獲得0.8-1.2微米的純錫層，與傳統的無機浸錫相比沉錫速率更快，性能更可靠，且不易產生錫須，獲得的錫層可焊性良好。

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