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產品分類
1．可得到色澤白晰，均勻平滑的鍍層表面。
2．可作為珍珠鎳的打底鎳鍍層，也可直接作為具有啞光要求的鍍鎳表面。
3．有機分解產品少，槽液不易老化。
4．極佳的分散能力，適用于高裝飾啞光鍍鎳要求。
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1.鍍層延展力及整平力極佳，具有良好的柱狀結構，適合于各種抗蝕性要求極高的多層 Ni-Cr 鍍層體系。
2.工藝連續作業性好，若能配合定期活性炭吸附，一般情況下無需進行大處理。
3. 添加劑及溶液與本公司光亮鎳體系完全相容，在后續的光亮鎳過程中無需水洗。
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1.適合于作為多層鎳系統中的半光亮鎳底層。
2.不含香豆素、甲醛，鍍液穩定性高。
3．鍍層填平性、柔軟性佳，半光鎳層與光亮層的電位差可達125-150毫伏，保證了雙層鎳層具有優越的抗蝕性。
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1.作為光亮鎳與半光鎳之間一層沖擊鎳電鍍
2.鍍層含硫量可達0.1-0.3%，與半光亮鎳之間電位差160-180毫伏。
3.其化學及電化學穩定性好、可使用空氣攪拌、添加劑消耗量少。
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1.本工藝可顯著提高鎳-鉻鍍層的抗腐蝕性能
2.在電鍍過程中，大量微粒沉積于鍍層中，使得后續鉻鍍層在微粒表而形成相應數量的微孔。
3.本工藝易于操作和控制，用于半光鎳和光鎳之后。
4.可滿足極高耐腐蝕性能的要求，特別適用于室外用品。
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1．本工藝應用于對防腐蝕性能要求高的多層鎳電鍍工藝。
2．本工藝含有一定量的不導電性顆粒，在光亮鎳鍍層上鍍一層薄(1.0-3.0 微米)鎳封層，再鍍鉻形成微孔鉻，大大提高了防腐蝕能力。
3．為確保微孔鉻的耐腐蝕保護能力, 光亮鉻鍍層的厚度應該保持在0.5 微米以下?
4．為保證鍍層的耐腐蝕性能,必須不斷監測各系數,使用適合的方法, 例如鍍銅法測試微孔數和測量光亮鎳和鎳封的電位差?
5．根據標準, 微孔數必須保持在10,000 和40,000 顆粒/平方厘米(鍍銅法)。本藝的電位值應該比光亮鎳正約20-40 毫伏。 微孔數的測定，應指定在工件上某一位置?
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