sales@zhubaquan.net
400-830-7080Share to
產品中心
產品分類
1.鍍層表面細密、優美而無光澤。
2.鍍層極其均勻。
3.單一添加劑，易于操作管理，穩定性極佳。
4.和各種鎳系列鍍液（有光澤、半光澤、低光澤）配合使用，可取得良好的無光澤沙面鍍層。
Read More
1.技術領先的無氰堿性鍍銅工藝，分散能力和覆蓋能力均超過氰化物鍍銅工藝。
2.銅層的結晶細致、平滑、密致且柔軟，無孔隙，可以直接在鋼鐵、銅及銅合金、鋅合金、不銹鋼、沉鋅后的鋁及鋁合金、化學鎳、氨基磺酸鎳上進行電鍍。
3.不含有害重金屬元素，符合ROSH環保要求，適合于掛鍍和滾鍍。
Read More
1.此光亮氰化銅鍍層平滑、緊密、幼細，可增長電鍍氰化銅時間，以增加與酸銅鍍層及光亮鎳鍍層的結合力。
2.電流密度范圍廣闊，沉積速度快。
3.單一添加，可用作滾鍍及掛鍍。
4雜質容忍量高，易于控制。
5.不含有害重金屬，符合RoHS標準。
Read More
1.銅鍍層結晶細致，光亮及均勻。
2.電流密度范圍寬闊，覆蓋能力極佳。
3.有機或無機雜質容忍度高，易于控制。
4.適用于鋼鐵、銅、青銅等不同基體的工件，尤為適合于鋅合金壓鑄件。
5.鍍液可用氰化鉀或氰化鈉配制，效果同樣理想。
Read More
1.鍍層平滑、緊密、細致。
2.電流密度范圍廣闊，沉積速度較快。
3.可作滾鍍及掛鍍。
4.雜質容忍量高，易于控制。
5.如鍍件全部為鋼鐵工件時，氫氧化鈉含量可調高至10-30克/升。
Read More
